作者：Hernanderz来源：商业价值研究院 5月30日，HTC电子CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu透露，该公司的第一款3nm电动汽车晶片将于2024年发布，2025年批量生产过去一两年电动汽车晶片市场需求大爆发，给这些小厂提供了快速增长内部空间。
对比之下，智能机市场的大幅下滑仍在继续，远不及电动汽车晶片有想象内部空间源自智能机业务的收入大幅下滑，也是促使HTC电子们转战电动汽车的主要原因不过，HTC电子的新锐之旅不会平坦在此之前，英特尔、英伟达等积体电路巨擘早已改投，并取得了一定战绩。
电动汽车晶片市场需求非常大、发展前景很广阔但市场竞争也很激烈，这几家小厂有的是选择结盟以壮大实力，有的是出奇制胜希望靠技术构筑市场竞争壁垒，谁也不服谁HTC电子高调改投，前奏了捷伊战争前奏这一次，终究会顺利杀出重围？智能机转买了，HTC电子“上车”寻找突破点。
风光了一两年后，积体电路行业的境况每况愈下除坐上AI大模型这趟特快的英伟达外，其他巨擘的业绩预期都面临非常大压力HTC电子宣布加码电动汽车晶片，也和智能机市场的持续衰退有直接关系商业价值研究院（ID：jiazhiyanjiusuo）在此前的报道《上半年智能机少卖了4500万台，苹果公司HTC也这么一来了》里就说过，今年上半年亚洲地区智能智能机销售额仍在大幅下滑，各大机构给出的统计数据都相当悲观。
其中，Counterpoint的报告指出，上半年亚洲地区智能机销售额仅为2.802亿部，同比、同比依次大幅下滑14%和7%从地区分布上看，不止中、美两个智能机消费大国快速增长乏力，西欧的销售额也跌至2012年二集以来的最低水平，东南亚四国的销售额则同比大幅下滑13%。
从品牌上看，名列前五的HTC、苹果公司境况也不算理想，但好歹劝服了一丝脸面前者以22%的市场占有率重回冠军宝座，在西欧、中东、拉美份额都名列第一；后者则是前五供给商中唯一实现正快速增长的，虽然增幅只有可怜的3%不过，HTC、苹果公司的战绩对HTC电子帮助实在有限。
众所周知，苹果公司一直在加强晶片自供给能力，除独家供给5GF83E40T晶片的英特尔外，没有人能卡苹果公司脖子HTC暗鞘晶片Exynos确实唉，但其中高档机型大多采用英特尔Snapdragon晶片，直到今年二集度才有最新消息称HTC电子首次进入HTC中高档商品组合。
HTC电子的主要客户，其实是华为、OPPO、vivo等中国智能机供给商，紧凑型商品才是销售主力但这三大供给商上半年销售额依次大幅下滑了22%、8%和17%，也顺便带崩了HTC电子的业绩预期官方统计数据表明，HTC电子今年4月总销售收入为283.5亿台币，同比、同比依次下跌46.13%和34.01%，涨幅比上半年的33%和11.6%还要高出不少。
上半年半年报的细项统计数据则表明，智能智能机晶片销售收入暴跌41%，涨幅远超另一主营业务智能边缘平台
（图片源自HTC电子半年报）对于未来几个季度的业绩预期，HTC电子自己心里也很着急，和老对手英特尔相比境况更加不利半年报表明，HTC电子上半年利润率同比大幅下滑2.3%至48%，高于英特尔的55.22%从销售收入上看，英特尔的同比涨幅为12%，也显著高于HTC电子。
从今年年底开始，英特尔就屡次传出降价清库存的最新消息，重点推销低端SoC，矛头直指HTC电子智能智能机市场需求大幅下滑趋势短时间内没有结束的迹象，本就以紧凑型商品为主、利润率并不高的HTC电子也无力参与烧钱，只能处处受到英特尔重压。
面对这种不利情况，另寻出路、进军电动汽车晶片赛道再正常不过不过HTC电子想顺利上车，也没有那么简单再次撞上英特尔枪口，HTC电子胜算几何？虽然已经制定了上市、批量生产时间表，但市场上仍缺少关于HTC电子电动汽车晶片的性能、研究方向的信息，其研发实力还是一个谜。
在电动汽车领域，HTC电子目前最拿得出手的王牌，是4月17日发布的Dimensity Auto电动汽车平台根据官方介绍，Dimensity Auto平台囊括座舱平台、连接平台、驾驶平台和关键组件四套解决方案和晶片业务关系最密切的则是关键组件平台，该项目聚焦于电源管理晶片、屏幕驱动晶片、摄像头ISP等商品，目标是成为新一代智能电动汽车车规级晶片组的核心供给商。
其他几个解决方案业务虽然重点各异，但或多或少也和晶片有一定关系座舱平台和驾驶平台的介绍中都提到高算力AI处理器、APU AI单元等关键词，背后少不了晶片的支持不过Dimensity Auto平台刚刚发布不久，实力如何还有待验证。
作为电动汽车行业的后来者，HTC电子想快速站稳脚跟，最直接的方法是找了一个强大的合作伙伴——比如英伟达5月29日，HTC电子官宣和英伟达合作开发集成GPU粒芯的电动汽车SoC，英伟达将提供AI、图形计算IP等技术支持，其GPU粒芯则可以提供互连技术，实现芯粒高速流通。
对于这次合作，双方都感到十分满意，HTC电子副董事长、首席执行官蔡力行就表示，英伟达的ADAS解决方案将进一步强化HTC电子Dimensity Auto平台的AI能力和HTC电子相比，英伟达进军电动汽车晶片市场的时间更早，之前主要精力集中在自动驾驶晶片上。
其标志性商品Orin x AI晶片算力一度超过特斯拉，被蔚来、理想等多家车企采用今年9月发布的新一代自动驾驶晶片Thor算力大幅提升，主要面向中高档市场除此之外，英伟达还有系统级晶片NVIDIA DRIVE Orin™ SoC、集中式车载计算平台和DRIVE Hyperion开发者套件等商品。
作为电动汽车晶片行业的老玩家，英伟达技术储备丰富、市场份额稳定如今拉上HTC电子一起搞研发，用黄仁勋的话来说是为了结合双方优点，加强软件实力有英伟达的加持，HTC电子固然是如虎添翼但HTC电子的挑战也不仅在于自身技术，还在于强大的对手——特别是英特尔这个老冤家。
早在2016年，英特尔的第二代智能座舱晶片Snapdragon820A就进入了本田、奥迪、小鹏、理想、福特等大型车企的供给链2019年推出的7nm工艺Snapdragon8155晶片更是堪称算力天花板，几乎垄断中高档市场，也奠定了英特尔的统治地位。
在最近几个季度略显惨淡的半年报中，电动汽车业务也成为为数不多的亮点不久前公布的2023财年第二财季（自然年2023年上半年）半年报表明，英特尔电动汽车晶片业务收入为4.47亿美元，同比大涨20%虽然销售收入占比和智能机业务还有非常大差距，但快速增长势头值得肯定。
座舱晶片是英特尔撬动电动汽车晶片市场的一柄利器，但绝不是其全部野心最近两年，随着智能座舱晶片的王座越来越稳，英特尔也开始将触角伸向其他领域，包括自动驾驶SoC、自动驾驶设计平台等在不久前召开的投资者公开活动上，英特尔高层表示未来10年电动汽车晶片将在整个积体电路产业中发挥更重要的作用。
为了打造这条第二快速增长线，英特尔会加大投入，布局更多商品、技术总的来说，英特尔的电动汽车晶片之路起步比HTC电子早，战绩也更拿得出手面对这个老对手的挑衅，英特尔心里也不会太慌反过来说，HTC电子想打响名堂，摸着英特尔过河是一个值得尝试的方法——从HTC电子、英伟达公布的合作方案上看，双方将全面进军智能座舱晶片、车规SoC等领域，相当于直接杀入英特尔腹地。
短期上看，HTC电子还很难给英特尔带去实质性影响但从长远角度看，双方的摩擦肯定会加剧，并带动新一轮技术内卷巨擘扎堆改投，电动汽车晶片技术能否迎来突破？电动汽车晶片赛道最大的优势，是前景广阔、市场需求充足和传统燃油车相比，注重智能化的新能源车对晶片要求更高，过去一两年多家车企高管都抱怨过晶片短缺问题。
以新能源车销量最高的中国市场为例，中国电动汽电车百人会副理事长张永伟在今年年底召开的“亚洲地区智能电动汽车产业峰会”上预测，到2030年中国电动汽车晶片市场需求量将达到1000亿-1200亿颗/年，晶片在中高档智能电动汽车中的物料成本占比将涨至20%。
“到2030年，中国电动汽车晶片市场的规模大约为300亿美元，市场需求越来越大，缺口也越来越大”英特尔也曾对外表示，车联网晶片、智能座舱晶片和智能驾驶晶片是电动汽车晶片中是市场需求最大、费用占比最高的三个分支，未来一两年还有非常大快速增长内部空间。
有野心也有技术能力的晶片供给商，都不会放过这几个“金矿”英特尔自己就相当积极，不断收购相关企业，丰富技术储备5月初，英特尔子公司英特尔技术宣布和以色列晶片供给商Autotalks达成收购协议，后者成立于2008年，专注于车辆通信系统开发以及短距离通信晶片组的研发生产。
在被英特尔收购前，Autotalks已经打入多家车企、积体电路小厂的供给链，包括丰田、通用和博世等，在业内是一个低调却很有实力的优质企业拿下Autotalks后，英特尔的规划也很清晰：将前者的技术和商品并入其Snapdragon Digital Chassis体系，补强技术短板。
这一做法就和当年收购Imsys Technologies、Flarion Technologies获取无线通信晶片、视频处理晶片核心技术一样，是英特尔的老招式英特尔的做法，其实也能给HTC电子等市场竞争对手带来启发：技术是第一生产力，巩固原有长处和补强短板一样重要。
收购外部企业则是一条捷径，可以短时间内扩大技术储备，毕竟电动汽车晶片涉及范围太广，没有任何一家供给商可以靠自己掌握所有技术壮大技术储备后，它们该思考的下一个问题是如何实现技术突破在智能电动汽车时代，车规级晶片主要包括四类。
其中，最基础的是MCU微控制晶片和储存器，业内领头羊有恩智浦、英飞凌、意法积体电路等老玩家，其他供给商很难挤进这个圈子；功率积体电路和传感器晶片市场需求则比较稳定、利润不高，英特尔、HTC电子等巨擘都把重心放在主控晶片上，特别是智能座舱、自动驾驶SoC。
目前，电动汽车业的主流是追求智能化，这就对晶片的算力提出了更高要求，和主要追求安全性的MCU有非常大差异提升晶片算力、追求先进制程，就是晶片供给商的努力方向最近一两年，英特尔、英伟达就一直AI晶片算力上做文章今年9月英伟达刚发布Thor，英特尔就开始宣传“业内首个集成式电动汽车超算SoC” Snapdragon Ride Flex，号称能实现2000TOPS综合算力，将内卷进行到底。
如今英特尔继续加码收购新公司，英伟达和HTC电子还结成同盟，该有的是投入肯定不会少在未来一两年，有关电动汽车主控晶片的算力之战，相信还会迎来更多高潮写在最后觊觎电动汽车晶片这片蓝海的，当然不止英特尔、HTC电子5月10日，马斯克在加州积体电路研究中心和HTC执行董事长李在镕低调会面，据韩联社报道，两人本次会谈的主要话题是自动驾驶晶片方面的合作。
HTC此前提出，要在2025年成为亚洲地区顶级电动汽车积体电路企业特斯拉也一直在探索暗鞘晶片业务，试图加强对核心零部件的掌控力，双方可谓各取所需、一拍即合HTC电子改投时间不算早，对手实力也很强大，想在市场竞争激烈的电动汽车晶片赛道站稳脚跟并不容易。
说到底，技术还是一家积体电路企业最可靠的保护罩作为后来者的HTC电子不用有太多杂念，全心全意提升技术就是首要任务风险提示：本文不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
